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重磅消息!国星光电微间距探索报告来了!

更新时间: 2022-01-03

  www.013ie.cn,12月1日-2日,「行家说年会·Mini /Micro LED显示进阶应用大会暨行家极光奖颁奖典礼」在深圳举行。本次年会受到了LED显示行业的重点关注,参会嘉宾近1500人次。

  本次会议,国星光电Micro&Mini LED研究中心主任兼RGB超级事业部研发部副部长郭恒将出席“Mini /Micro LED显示进阶应用大会”,并带来『Mini LED封装未来之路』的专题演讲。

  国星光电Micro&Mini LED研究中心主任兼RGB超级事业部研发部副部长郭恒

  郭恒从Mini LED显示封装市场趋势谈起,围绕当下Mini LED显示行业面临的机遇和挑战展开,探讨了国星光电IMD封装产业化布局。

  自2020年以来,Mini LED直显从逐渐量产到市场应用,Mini RGB技术越来越受到市场重视。

  加之在5G+8K超高清显示下,市场应用的不断拓宽,从安防指挥监控中心到会议应用等场景变换,对Mini LED的需求度更是呈现阶梯式上涨。

  从专业显示到商业显示转化,在显示技术的要求上也提出了更多的要求。在会上,郭恒以2K屏与4K屏对比为例,提出不同尺寸显示最佳可视距离可按尺寸×0.0254 ×1.5 (单位:m)来折算。另外,从中可看出应用场景从专显迈向商显,最佳可视距离越来越贴近高端消费领域。

  反观应用市场对超高清显示的需求变化,随之对应的LED显示灯珠数量需求也成倍数增长。

  在同样的尺寸下,不同分辨率与点间距所需灯珠需要数量有所不同。以P2.5/1.25/0.63等三个不同规格的点间距为例,同尺寸屏幕下的前提下,分辨率540P、点间距为P2.5的显示屏需要使用约52万颗灯珠;分辨率1080P、点间距为P1.25的显示屏需要使用约208万颗灯珠;分辨率4K、点间距为P0.63的显示屏需要使用约832万颗灯珠。

  可以看出,点间距从P2.5缩小到P1.5,灯珠需求新增150%,点间距从P1.5缩小到P1.2,需求增加50%;而分辨率提升1倍,数量增加400%,产能翻4倍!

  随着市场应用对超高清显示的需求攀升,灯珠需求将也不断随着点间距微缩化与分辨率的提升而递增,2021-12-29。这对封装厂商而言将是一个巨大的机遇。

  郭恒在会上对2021年LED显示市场的两面性进行简单剖析。他认为,自2021年以来,内外形势、价格上涨、售价下滑、存货高涨、产品同质化、群雄逐鹿、技术路线多样化等如同一个又一个浪花,向LED显示行业直面拍来。

  但从市场趋势变化、资本注入、技术成熟、供应稳定、Mini LED 显示背光双剑合璧、新的市场、新的应用场景涌现等方方面面来看,却是LED显示市场存在的机遇。

  作RGB显示龙头,国星光电在规模与技术方面双管齐下。据郭恒介绍,为满足市场的日益增长,国星光电在现有产能基础下,加大了扩产力度,为未来市场发展做了准备。在技术上,国星光电也做好研发一代、量产一代、储备一代的三部曲,持续加大Mini&Micro LED的技术投入。

  总的来说,扩大规模有利于提升抗风险能力;而Mini LED显示经过多年铺垫,技术成熟,市场明确。

  如今,Mini LED显示主要封装技术主要有SMD、COB和IMD,这些技术各有优劣。而国星光电是LED显示封装行业主推IMD封装技术并实现P0.X显示的代表企业,此次郭恒也详细介绍了国星光电在IMD技术的优势和最新进度。

  郭恒表示,国星光电选择IMD路线是基于IMD技术具备快速产业化的条件,且IMD封装技术成熟,投资成本可控。IMD封装工序设备80%以上兼容,可快速满足市场放量需求,上中下游分工明确,工艺技术稳定,设备配套成熟。IMD方案可以解决和改善显示屏的技术难点,满足市场和客户需求。IMD技术墨色一致性高、色彩一致性佳、封装良率高,有效提升效率和降低成本。

  在产品应用上,国星光电的IMD Mini0.9有两个版本,Mini 0.9标准版主打性价比,Mini 0.9旗舰版拥有极致的对比度。

  产品阵列上,IMD封装的微间距产品已涵盖P1.5~P0.4。当行业点间距主流还停留在P1.2时,国星RGB于2020年11月快速推出P0.9标准版,目标价格对标P1.2,直接加速了Mini/Micro LED显示的规模产业化。与此同时,今年3月份上海AWE展推出136吋4K大屏,也采用IMD方案,向行业表明Mini LED量产的下一代点间距缩小至P0.7,引发全行业关注。(备注:国星光电已在2020年ISE展会上发布了可量产的IMD-M05)

  与此同时,国星光电也在微间距持续探索,当前产品可覆盖从81吋到162吋 2K/4K/8K会议平板需求。

  本次行家说显示年会受到了LED显示全产业链的重点关注,来自芯片、封装/模组、显示屏、材料、设备等各个环节的头部厂商积极参与,他们不仅带来技术难点探讨与市场分析,还在现场展示了他们最新的技术应用成果。